Technologieangebote
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Exoskelett für mehr Mobilität im Alltag
Mobiles Exoskelett am Knöchel gibt mehr Bewegungsfreiheit und erleichtert beeinträchtigen Menschen den Alltag.
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Druckluftfreie sensorgestützte Sortierung
Mit einem neuen optischen Sortierer auf Basis einer Flächenkamera und einem Array aus mechanischen Aktoren lässt sich Schüttgut druckluftfrei mit hohem Durchsatz und Präzision trennen.
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Messvorrichtung für Spannungszustände in Textilien
Biaxiale Versuchseinrichtung des KIT misst beliebige Spannungs- und Verzerrungszustände in ebenen Membranwerkstoffen wie Textilien und Folien.
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Mechanochemisch induziertes Recycling von Lithium-Ionen-Batterien
Mit einem neuen Recyclingverfahren des KIT lässt sich Lithium aus dem Kathodenmaterial von Altbatterien ohne irreversible Verschmutzung und Umweltschäden effizient zurückgewinnen.
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Intermetalle als katalytisch aktive Beschichtung
Intermetallische Sputter-Targets des KIT verbessern die reproduzierbare Beschichtung mikrostrukturierter Oberflächen mittels DC Magnetron Sputtern. Mithilfe der dünnen katalytischen Schichten wird beispielsweise die Hydrierung von Acetylen noch effizienter.
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Hochdrucksättiger für die Verfahrenstechnik
Ein neuer Reaktoraufbau des KIT ermöglicht die Sättigung von Gasen unter sehr hohem Druck mit dem Dampf korrosiver und hochreiner Flüssigkeiten.
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Ethylenfreie Synthese von Polyethylen
Neue Syntheseroute zur Herstellung von funktionalisiertem Polyethylen erleichtert die Produktentwicklung in der Polymerchemie. Ohne den Einsatz von Ethylengas ist eine leichte Durchführbarkeit im Labor gegeben.
Kreislaufwirtschaft für Beton
Kombinierte Verfahren des KIT ermöglichen komplettes Altbeton-Recycling von Betonkornfraktionen. Mittels Kohlenstoffbindung im Prozess durch Mineralisation in Mühlen und Autoklaven werden Null-Emissionen erreicht.
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Nahtloses Mikroprägen von Werkstoffbahnen
Rolle-zu-Rolle-Verfahren ermöglicht präzises und kontinuierliches Mikrostrukturieren von Polymeren.
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Formflexible Elektronik drucken
Hochleitfähige Tinte mit reduziertem Anteil an metallischen Partikeln ermöglicht die additive Fertigung von hochverstreckbarer Elektronik für softelektronische Anwendungen.