Technologieangebote
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Multi Material Keramikdruck für Funktionsbauteile
Das KIT entwickelt ein universelles Bindersystem für den Multi Material Keramikdruck mittels badbasierter Photopolymerisation entwickelt. Erstmals sind hochpräzise Hybridbauteile mit lokal definierten Eigenschaften additiv fertigbar.
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3D-Druck von Bewehrungen aus Faserverbundwerkstoff
Neues System zur additiven Fertigung des KIT druckt schnell und effizient komplexe Bewehrungsstrukturen aus Carbonfaser-Verbundwerkstoff unter Einsatz von Mikrowellenstrahlung.
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Sensoren in Maschinenbauteile integrieren
Maschinenkomponenten mit integrierter Sensorik ermöglichen die optimierte Überwachung von Produktionssystemen. Die Technologie des KIT erhöht so die Aussagefähigkeit der Messdaten.
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Neuer Qubit-Ansatz für Quantenschaltungen
Am KIT wurde ein Verfahren zur Herstellung supraleitender Josephson-Kontakte entwickelt. Die Produktion der neuen Qubits mittels Einschicht-Bedampfung ist deutlich einfacher als bisher eingesetzte Verfahren.
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Bioabbaubare Parylen-Beschichtungen
Die Oberflächenmodifikation mit erstmals abbaubaren Parylen-Beschichtungen eröffnet neue Einsatzmöglichkeiten für biomedizinische Anwendungen.
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Umweltfreundliche organische Solarzellen
Neuartiges Verfahren zur Herstellung von Halbleitertinten steigert die Umweltfreundlichkeit der Produktion von Solarzellen.
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3D-Mikrowellendrucker für endlosfaserverstärkte Polymere
Ein neues System zur additiven Fertigung unter Einsatz von Mikrowellenstrahlung druckt schnell und effizient Bauteile aus endlosfaserverstärkten Verbundwerkstoffen.
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„On-Demand“-Digitaldruck mit Aerosol-Jet-Druckkopf
Neuartiges Aerosol-on-Demand-Druckverfahren (AoD) mit einem Jet-Druckkopf ermöglicht den funktionalen Digitaldruck auf unebenen Substraten bereits mit geringen Fluidmengen.
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Reinweiß auf Polymerbasis
Mikrostrukturierte, poröse Polymerfilme und Pulver erzeugen weiße Farbgebung für industrielle Produkte als nicht toxische Alternative zu Titandioxid.
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Formflexible Elektronik drucken
Hochleitfähige Tinte mit reduziertem Anteil an metallischen Partikeln ermöglicht die additive Fertigung von hochverstreckbarer Elektronik für softelektronische Anwendungen.